Virtex 7 FPGA 产品优势
Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。
作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
主要特性与优势
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接,支持虚拟单片设计
增强的 DSP 内核
多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化,可充分满足 AI 推断的需求
32.75Gb/s 收发器
器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块
面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块
存储器
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存,可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核,可实现高速连接
Virtex UltraScale 产品优势
Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA,此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。
应用:
*4x100G 转发器 *400G MAC - Interlaken Bridge *2x100G 复用转发器 *400G OTN 交换机 (POTS) *ASIC 原型 & 仿真
Virtex是Xilinx FPGA中的高端产品,占据着全球高端产品的大部分市场,从Virtex-II开始,这一系列产品不断升级和更新,性能也越来越卓越。Xilinx于2011年推出了最新的Virtex-7。
vertex - 资源
以Virtex-II为例说明器件结构及内部资源。Virtex-II内部资源包括RAM,乘法器,IOB,可编程互联线,数字时钟管理器DCM和可编程逻辑阵列CLB。
CLB: 每个CLB包括开关阵列、 4个slice、两条单独的进位链及本地布线资源。slice包含了基本的逻辑单元,开关阵列用于同基本的布线资源相连接,本地互联线用于连接内部slice以及相邻CLB中的slice。
slice:slice是XilinxFPGA中的基本逻辑单元,在一般的设计中,逻辑资源的使用情况用已使用的slice的个数来衡量。每个slice包括两个四输入查找表(LUT)、一条进位链以及两个寄存器,还包括一些多路选择器。
multiplier:乘法器输入位宽为18bit,输出36bit,每个18*18的乘法器可作为2个9*9乘法器使用。在芯片内部,乘法器和内嵌RAM是相邻的。
IOB:输入:2个DDR寄存器。输出:2个DDR寄存器、两个3态使能DDR寄存器。输入输出有单独的时钟和使能,共享复位和置位信号。提供可选的电平标准: LVTTL, LVCMOS (3.3V, 2.5V, 1.8V,1.5V)、 PCI-X (133 MHz)PCI (3.3V 33 MHz & 66 MHz)、GTL、GTLP等。 RAM:双端口RAM,每个端口拥有同步的读写使能,两个端口有使用单独的时钟,在器件内部,RAM与乘法器相邻,以获得更高速度。
DCM:每个器件多达12个DCM,分布在顶部和底部的边缘,提供DLL,DFS,DPS。DCM输出能直接驱动互联线。