TI 德州仪器--全系列可订

TPS5430DDAR（TI 德州仪器），由中天科工半导体（深圳）有限公司代理长期排单现货销售。

产品定位：SWIFT 系列，3A 宽压输入 PWM 降压 DC-DC 转换器（Buck），封装为带散热焊盘的 SOIC-8（DDA / PowerPAD™），贴片封装，工业常用电源芯片。

核心电气参数

输入电压：5.5V ~ 36V，适配 12V/24V 总线供电场景

输出电流：连续 3A，峰值 4A

开关频率：固定 500kHz

输出电压：可调最低至 1.22V，基准精度 ±1.5%，通过外部电阻分压设定

内置 100mΩ 高侧 N-MOSFET，最高效率可达 95%

工作结温：-40℃ ~ +125℃

封装：HSOIC-8（PowerPAD，底部散热焊盘，提升散热能力），卷带包装 2500pcs / 盘

主要功能特性

内置补偿电路：减少外围器件，简化电源设计

电压前馈技术：改善瞬态响应与线性调整率

内置软启动：限制上电冲击电流

使能引脚 ENA：可关断芯片，关断静态电流典型 15μA

完整保护机制：欠压锁定 UVLO、逐周期限流、过压保护、过热关断

无需外部环路补偿，BOM 器件少，设计门槛低德州仪器

典型应用场景

工业 24V 系统、车载音频、12V 分布式电源

机顶盒、LCD / 等离子显示屏电源

大功率 LED 驱动、电池充电器

板载负载点电源（POL），24V 转 5V、24V 转 3.3V 等降压方案

引脚简要说明（DDA 8Pin）

VIN：电源输入

ENA：使能引脚，高电平开启

BOOT：自举电容引脚

PH：开关节点，接电感与续流二极管

VSENSE：反馈电压采样

GND：信号地与功率地

PowerPAD：散热焊盘，PCB 必须接地增强散热