T I 德州仪器 --全系列订

MSPM0C1104SDGS20R 产品介绍，由中天科工半导体（深圳）有限公司特约销售。

1. 技术规格与核心特性

MSPM0C1104SDGS20R 是德州仪器（TI）推出的全球最小封装微控制器（MCU），基于 Arm Cortex-M0+ 内核，专为紧凑型设备设计。其核心参数包括：

封装尺寸：晶圆级芯片封装（WCSP），仅 1.38mm²（相当于一粒黑胡椒大小），比同类产品缩小 38%。

内存配置：16KB 闪存（Flash）、1KB SRAM。

主频：最高 24MHz，支持实时控制任务。

模拟外设：集成 12 位 ADC（3 通道，采样率 1.5Msps）、片上温度传感器。

通信接口：兼容 UART、SPI、I²C 等标准协议，支持 LIN、IrDA、DALI 等扩展协议。

低功耗模式：运行功耗 87μA/MHz，待机模式 5μA，关断模式 200nA，适配电池供电设备。

工作范围：电压 1.62V–3.6V，温度 -40°C–125°C。

2. 主要应用场景

该器件凭借超小尺寸、低功耗和高集成度，广泛应用于以下领域：

医疗可穿戴设备：如智能耳机、微型血糖仪、无线医疗探头。

个人电子产品：电动牙刷、触控笔、微型传感器。

工业与物联网：电机控制（通过高级定时器与 PI 算法库）、传感器节点（温湿度、压力监测）。

智能家居：紧凑型设备控制模块（如智能灯具、安防传感器）。

3. 开发支持资源

硬件工具：LP-MSPM0C1104 LaunchPad 开发套件（内置调试探针、扩展接口）。

软件工具：TI 提供免费的 MSP SDK、Code Composer Studio IDE、电机控制库及无代码配置工具（Zero Code Studio）。

技术文档：中文数据手册、用户指南、应用笔记（如超低功耗设计指南）。

总结

MSPM0C1104SDGS20R 是 TI 针对紧凑型设备推出的革命性 MCU，以全球最小封装、高集成度与低功耗优势，成为医疗可穿戴、物联网终端等领域的核心解决方案。