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【 INTEL-MAX® 10 FPGA】 在单芯片小外形可编程逻辑设备中,面向低功耗的成本敏感性应用实现了先进的处理功能,实现了非易失集成的变革。英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造,支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与 CPLD 不同,英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能,例如,Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。
【 INTEL-MAX® V CPLD 】采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能,适用于英特尔以边缘为中心的应用。
    英特尔® MAX® 10 FPGA
    英特尔® MAX® 10 FPGA 在单芯片小外形可编程逻辑设备中,面向低功耗的成本敏感性应用实现了先进的处理功能,实现了非易失集成的变革。英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造,支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与 CPLD 不同,英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能,例如,Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。
    应用
    主板管理应用
    数据中心应用不断打破性能和功耗的边界。这为高端 FPGA 提供了智能 PMIC 支持,推动了英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 以及英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 等系统的发展。在这些数据中心和其他应用中,英特尔® MAX® 10 FPGA 提供了一款出色的 PMIC 解决方案,将瞬时开机、模拟输入和数字控制功能完美融为一体。
    除了 PMIC 功能之外,英特尔® MAX® 10 设备还借助集成式片上温度传感二极管以及对众多片外温度传感器的支持,提供了出色的散热管理支持。

    工业应用
    更高的性能
    通过低延迟控制环路实现电机控制,并提供高精度时序和诊断并行处理。
    更灵活
    提供大量的 I/O、内部 ADC、集成控制和通信,以及定制的资源用途,充分满足性能要求。
    降低总体拥有成本
    部件数量更少、体型更小,提高可靠性,并降低淘汰风险。

    汽车应用
    I/O 支持灵活性
    LVDS、mini-LVDS 和 LVCMOS 支持。
    优化的英特尔 FPGA 知识产权 (IP)
    ALTLVDS 宏功能以及视频和图像处理套件。
    多样化产品
    详细分类的系列产品,片上闪存满足了设计需求,降低 BOM。

    MAX® V CPLD
    MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构,提供低功耗片上功能,适用于英特尔以边缘为中心的应用。
    应用
    MAX® V CPLD 的新特性(相对于上一代 MAX® CPLD)包括:
    利用这些新特性,您可以在一个设备中集成多种控制路径应用。借助同时兼具的低成本、低功耗和高性能特性,MAX® V CPLD 成为市场上极具价值的设备。
    架构
    逻辑元素(LE)转换为 RAM、片上振荡器、1.2-V LVCMOS 和 LVDS 输出支持。
    成本
    起价不到 1 美元。架构集成了以前在单独逻辑 ASSP 中实现的外部功能,从而降低了系统总成本。由于设备只需要一个电源 (Vcc-core),因此降低了总物料清单 (BOM) 成本。
    耐久的电池使用时间
    静态功耗低至 45 µW,延长了电池使用寿命。

    前五大 CPLD 控制路径应用
    I/O 扩展
    进行 I/O 解码,以低成本有效增强其他标准设备的 I/O 功能。
    接口桥接
    以尽可能低的成本转换不兼容器件之间的总线协议和电压。
    电源管理控制
    管理电路板上其他设备的上电顺序和监控。
    配置和初始化控制
    控制电路板上其他设备的配置或者初始化。
    模拟控制
    通过脉冲宽度调制器 (PWM) 实现模拟标准器件(灯光、声音或者运动)的数字控制,而不需要数模转换器 (DAC)。
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