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传安世中国将实现芯片全面国产化

时间:2026-04-07 浏览:1357
据相关媒体报道,安世半导体(中国)有限公司即将实现芯片本土化生产。

报道称,一位安世中国的知情人士表示:“从供应链角度,我们已经完成了从全球生产向中国国内生产的转变。”并表示国内生产的芯片将继续遵循与此前相同的严格质量标准,预计到 2026 年下半年,安世中国大部分芯片产品将实现全面国产化,其中也包括广泛应用于汽车制造领域的相关芯片。

据上述消息人士向媒体透露,安世中国位于东莞的封装厂目前正依靠库存、客户提供的晶圆以及替代性国内供应商维持运营,产能约为原产能的60%至70%。该人士表示,公司有望在今年第二季度将其热门产品的产能恢复至90%。目前,安世中国的主要生产集中在东莞的封装厂和上海的一家晶圆厂,此外还通过外协合同供应商补充封装和晶圆产能。今年3月9日,安世半导体(中国)有限公司就宣布,已成功实现基于 12 英寸晶圆平台的双极分立器件小批量量产。与此同时,安世中国还基于 12 英寸晶圆试验平台,开发出新一代 ESD 保护器件并完成验证。而荷兰总部生产的同类芯片,使用的是来自德国、技术相对落后的8英寸晶圆。

闻泰科技曾在去年12月份回应安世中国供应链本土化的进度。当时闻泰科技董事长杨沐透露,安世中国正拓展外采晶圆供应商资源,预计2026年一季度至二季度完成新供应商验证。杨沐也给出了安世中国的最新出货数据。“2025年10月中旬恢复出货以来,安世中国已累计出货了逾110亿片芯片,以供应全球逾800家客户。”

这场风波的起点是去年9月,荷兰援引一项冷战时期的法律,接管了总部位于荷兰的安世半导体。此后,安世荷兰总部在去年10月暂停向其中国子公司直接供应晶圆,并切断了对中国员工的公司办公系统访问权限。安世半导体的微芯片主要用于汽车领域,也广泛应用于工业部件以及冰箱等消费电器和电子产品。在被接管之前,安世通常在欧洲生产晶圆,然后将其送往中国和东南亚进行封装,制成成品芯片。
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