2026年芯片及晶圆涨价信息汇总
时间:2026-03-17
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自2025年底至2026年初，全球半导体及电子元器件行业迎来新一轮涨价潮，覆盖模拟芯片、MCU、功率器件、被动元件、连接器及上游原材料等多个领域。
汇总如下面表格:
ADI、TI等国际大厂领涨模拟芯片，涨幅最高达85%；MCU与FPGA产品涨幅亦显著，部分达80%。功率器件方面，英飞凌、士兰微等厂商普遍上调10%起。被动元件中，国巨、松下等调涨10%-30%。连接器产品如泰科、莫仕涨幅5%-15%。上游晶圆与材料端，中芯国际、三菱瓦斯等也相继提价，推动整体产业链成本上行。此轮涨价主要由成本压力、产能紧张及市场需求推动，预计将持续影响2026年电子制造业采购与供应链策略。
汇总如下面表格:
ADI、TI等国际大厂领涨模拟芯片，涨幅最高达85%；MCU与FPGA产品涨幅亦显著，部分达80%。功率器件方面，英飞凌、士兰微等厂商普遍上调10%起。被动元件中，国巨、松下等调涨10%-30%。连接器产品如泰科、莫仕涨幅5%-15%。上游晶圆与材料端，中芯国际、三菱瓦斯等也相继提价，推动整体产业链成本上行。此轮涨价主要由成本压力、产能紧张及市场需求推动，预计将持续影响2026年电子制造业采购与供应链策略。
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Elan Tsao