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FZT857TA（DIODES 美台，原 Zetex），由中天科工半导体（深圳）有限公司长期排单现货销售。

器件类型：NPN 双极型功率 BJT，SOT‑223 贴片封装（4 引脚，带散热焊盘），车规 AEC‑Q101 认证

互补配对 PNP 型号：FZT957TA

核心电气参数

Vceo：300V；Vcbo：350V；Vebo：6V

Ic 连续：3.5A；Icm 脉冲峰值：5A

功耗 Pd：3W（SOT223 依靠 PCB 铜箔散热）

特征频率 fT：80MHz

DC 电流增益 hFE：100~300（@Ic=500mA，Vce=10V），在 3A 大电流下仍可维持不错增益

饱和压降 Vce (sat)：155mV@1A；345mV@3.5A，低饱和压降，导通损耗小

Icbo 集电极截止漏电流：最大 50nA

结温范围：-55℃ ~ +150℃

MSL：1 级，无潮湿敏感限制，卷带包装 TA=Tape&Reel

主要特性

300V 高压 + 3.5A 大电流贴片 BJT，SOT‑223 小封装，替代 TO‑92/TO‑220 小功率高压三极管，省空间

AEC‑Q101 车规级，支持 PPAP，可用于车载电源、负载开关

低饱和压降，导通损耗低，适合开关应用；hFE 在大电流下不明显跌落

散热焊盘设计，PCB 铺铜可以显著提升散热能力

无卤、RoHS 绿色器件

引脚定义（SOT‑223）

引脚顺序（正面看，引脚朝下）

Base 基极

Emitter 发射极

Emitter 发射极

Collector 集电极（大散热焊盘，和集电极连通，铺铜散热）

注意：2、3 脚同为发射极，内部短接；4 脚焊盘是集电极，PCB 大面积铺铜散热。

典型应用场景

高压侧负载开关、继电器 / 电磁阀驱动

工业小功率反激、高压辅助电源开关管

车载灯具、执行器驱动

高压信号放大、脉冲驱动电路

24V/48V 工控板开关驱动

设计注意事项

BJT 是电流驱动，基极需要足够驱动电流，不能像 MOS 管只给电压；STM32 IO 直接驱动需要评估基极电阻，大电流场景建议加预驱动

SOT‑223 的 3W 是PCB 理想铺铜条件，实际 PCB 铜箔偏小，允许功耗会明显下降

Vceo=300V，设计预留电压裕量，高压回路要注意尖峰，必要增加 RC 吸收

fT=80MHz，适合低频开关，不适合高频 MHz 级开关电源