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GMK325BJ226MM-P_Taiyo Yuden太诱_贴片电容MLCC _原装现货
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GMK325BJ226MM-P_Taiyo Yuden太诱_贴片电容MLCC _原装现货

型号:GMK325BJ226MM-P

品牌:Taiyo Yuden/太诱

封装:SMD1210

批次:26+

数量:50000 pcs(+可订货)

描述:贴片电容(MLCC) 1210 22uF ±20% 35V X5R

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    一、基础信息
    品牌:TAIYO YUDEN 太诱,由中天科工半导体(深圳)有限公司排单代理分销现货销售。
    型号:GMK325BJ226MM-P
    器件类型:多层陶瓷贴片电容 MLCC(GMK 通用高容 M 系列)
    封装尺寸:1210(公制 3225)3.2×2.5mm,最大厚度 2.7mm
    编带后缀区分:
    GMK325BJ226MM-T = 标准卷带;GMK325BJ226MM-P = 特殊载带规格,电气参数完全一致,可互相替代

    二、核心电气参数
    表格
    项目 规格
    标称容值 22μF(226)
    容差 ±20%(M 档)
    额定电压 35VDC
    介质材质 X5R
    工作温度 -55℃ ~ +85℃
    温度特性 在 - 55~85℃范围内,容量变化 ±15% 以内
    MSL 等级 Level 1 无需烘烤
    合规 RoHS、无卤、REACH

    三、料号分段解读
    GMK325BJ226MM-P
    GMK:太诱通用型高容 MLCC M 系列
    325:3225 封装(1210)
    B:电压等级代码 → 35V
    J:内部结构代码
    226:22×10⁶ pF = 22μF
    M:容量公差 ±20%
    M:X5R 介质
    P:包装形式代码

    四、产品核心特点
    1210 封装 22μF/35V X5R 主流高容规格,开关电源输入 / 输出滤波热门料;
    MSL1 级,仓储、SMT 生产简化流程,不需要防潮管控与烘烤;
    X5R 介质,容量稳定性优于 Y5V,无严重容量骤跌问题;
    太诱成熟量产系列,纹波承受能力良好,适合 DC-DC、PMIC 电源回路;
    无卤方案,满足工业、通信、消费电子出口要求。

    五、典型应用场景
    1.工业设备、通信板卡电源滤波
    2.FPGA、ARM、高速接口电源去耦
    3.无人机主控、图像传输板电源回路
    4.显示器、安防设备、充电桩控制板 SMPS 滤波
    5.各类 3.3V/12V/24V 供电系统储能、降噪

    六、设计 & 采购注意事项
    X5R 高容 MLCC 存在DC 电压偏置效应:带直流偏压时有效容量下降,电源设计预留裕量;
    额定 35V,工程建议实际工作电压不超过 24V 提升长期可靠性;
    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

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公司地址:深圳市福田区赛格广场大厦54楼5406-5406B

联系电话:131-2899-0370

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